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联手TDK 高通投30亿美元建合资公司
查看:157  发稿日期:2016-10-28 13:38:45
1月14日消息,高通宣布将投入30亿美元与日本TDK公司组建合资企业,开发移动设备和其他产品使用的无线组件,例如滤波器。

双方签署的合作协议表明,合资公司RF360 Holdings将在新加坡成立,高通持有51%的股权,TDK旗下一家子公司持有剩余49%的股权。此次交易显示出高通希望从事端对端系统设计,提供更完整的智能手机芯片,并转向汽车和其他产品领域。

据路之遥电子网了解,该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场,而作为滤波器大供应商的TDK将获得高通的资金支持,提高在产品开发和固定设备的投入。

高通公司长期以来一直是手机调制解调器芯片的最大制造商,近年来逐步提供手机无线电相关芯片,但滤波器高通产品组合中的一个大空白。这种产品能帮助手机接收特定的无线电频段打电话或发送数据。

高通的30亿美元投资包括收购TDK滤波器相关技术和专利,向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的合作协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份,预计该交易将于2017年初完成。

调查公司预估,到2020年滤波器市场可从当前的50亿美元增长到120亿美元。除了高通和TDK的合作,去年另一家滤波器企业以370亿美元收购了博通。

高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺.阿芒表示,手机滤波器的数量迅速增长,因为新的手机型号都可使用更多频段,以在多个市场使用。
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